在線路板行業(yè)中，常見的表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，抗氧化(OSP)，化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。有些朋友不是很清楚什么是噴錫和抗氧化以及它們的區(qū)別，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板噴錫介紹

　　所謂的噴錫是將線路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)線路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。

　　PCB的表面處理技術(shù)，目前應(yīng)用最多的就是噴錫工藝，也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

　　噴錫SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路板的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點。

　　線路板抗氧化介紹

　　抗氧化又叫OSP，OSP是印刷線路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。

　　這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

　　隨著人們對電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移動電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板)不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來愈不適應(yīng)上述要求。

　　噴錫和抗氧化的區(qū)別

　　噴錫是表面有一層錫，抗氧化表面是一層氧化膜，噴錫的工藝是在成型之前，抗氧化工藝是在成型之后，抗氧化比噴錫要平整，更利于后續(xù)的SMT。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“什么是線路板噴錫和抗氧化?兩者有區(qū)別嗎?”的全部內(nèi)容，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。