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線路板按基材有哪幾種類型
PCB板即Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電器連接的提供者，由于它是采用電...
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線路板常用的板材有哪些
目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間...
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線路板常見表面處理工藝介紹
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續的組裝...
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線路板做阻抗有什么作用
隨著科技發展，電子產品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發展，目前骨干網信號傳輸頻率已經高達100Gbit/s，相應地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/...
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線路板樹脂塞孔的作用是什么
20世紀90年代，日本某公司開發了一種樹脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現的空內吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產品中，誕生...
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線路板鍍金工藝詳細介紹
線路板鍍金工藝要十分嚴謹，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。...
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四層線路板制作流程介紹
線路板制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。線路板制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以線路板工廠會轉化為統一的格式：Extended Gerb...
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多層線路板生產流程介紹
雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合...
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單層線路板制作流程介紹
首先我們要知道印制線路板的功能和作用，第一步為了供給完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程...
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雙面線路板制作流程
雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金...
